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三星电机评估采购玻璃基板。 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战,传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面,比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性,成为突破瓶颈的关键。市场分析认为,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出,2025年至20
sp; 更重要的是,中国是全球能源生产和消费大国,工业体系完备,应用需求多样。从重化工业到交通运输,从大型园区到新型电力系统,不同类型的能源技术都能找到试验场和应用端。 这意味着,一项前沿技术只要具备一定成熟度,就有可能在中国找到落地空间,并
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发布时间:02:25:18